涂志豪／報導
雖然日本總體經濟有了起色，但日本半導體廠近年來卻還在產業蕭條期，業績不佳及難以轉虧為盈的問題，讓多年來強調垂直整合的日本整合元件製造廠（IDM）不得不走向資產輕減（asset-lite）之路。日本半導體廠「重編」風潮再起，這回不再只是關閉或裁撤晶圓廠及封測廠而已，一向被視為核心競爭力來源的特殊應用晶片（ASIC）已開始委託設計（NRE）與委外代工，台積電及創意、智原等二大體系將受惠最大。
由於電子產品生命週期愈來愈短，晶片由設計至推出量產的前置時間，現已被壓縮到半年以內，過去強調垂直整合的IDM廠，現在均面臨營收不如預期、難以轉虧為盈等問題。日本IDM廠過去因與本身系統廠的垂直整合更深，現在面臨的問題也更多，所以今年日本IDM廠的重整已不再只是單純的關廠或裁員，而是走向晶片設計、製造、封測的全面委外代工之路。
日半導體業擴大資產輕減策略
分析師指出，今年日本半導體業蕭條情況更甚以往，除了壓寶NAND的東芝、主攻利基市場的富士通及瑞薩科技等有所成就外，當年整合日立、NEC、三菱的記憶體部門成立的爾必達仍面臨虧損擴大問題，二線廠如三洋電機、沖電氣、夏普、愛普生、新力等，均已經開始思考更大規模的資產輕減策略。三洋昨傳出暫停出售半導體事業，市場法人報以噓聲，反觀新力決定切出十二吋廠予東芝，則獲得市場一片叫好。
創意、智原接單更趨活絡 日本半導體廠面臨的問題很明顯，除擁有過多員工及產品線外，更有許多被稱為「沈睡」產品或低利潤產品，尤其許多日本電子大廠當年為了垂直整合，晶片業務領域橫跨手機、顯示器、汽車電子、數位電視、電腦等，太過廣泛的業務整合商業模式，已不再是利潤保證。
反映在這波日本IDM廠的資產輕減風潮，國內晶圓廠台積電，來自日本IDM廠委外代工訂單已快速增加，而台積電轉投資的創意、智原等二家設計服務業，近期更取得不少日本業者NRE及ASIC代工訂單，其中東芝、新力、沖電氣等將六五奈米ASIC委外設計及製造，就是明確案例。外資圈指出，日本IDM廠明年NRE及ASIC釋單力道會更強，創意及智原接單將更趨活絡。
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